CoWoS ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် ချစ်ပ်များ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးသည်။

CoWoS သည် ဆန်းသစ်သော 2.5D နှင့် 3D ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် ချစ်ပ် (ကွန်ပျူတာနှင့် သိုလှောင်မှု core particles များကဲ့သို့) ကို ပထမဆုံး Chip on Wafer (CoW) ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်မှတဆင့် silicon interposer (silicon wafer) နှင့် ချိတ်ဆက်ပြီး၊ ထို့နောက် CoW ချစ်ပ်ကို substrate နှင့် Chiprate သုံးခု၊ Wafer ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ဤထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် ချစ်ပ်နေရာလွတ်ကို သိသိသာသာလျှော့ချနိုင်ပြီး ပါဝါသုံးစွဲမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးကာ အထွက်နှုန်းကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်။