Công nghệ đóng gói CoWoS giúp cải thiện hiệu suất chip

CoWoS là công nghệ đóng gói 2.5D và 3D sáng tạo. Đầu tiên, công nghệ này kết nối chip (như các hạt lõi tính toán và lưu trữ) với bộ xen kẽ silicon (wafer silicon) thông qua quy trình đóng gói Chip on Wafer (CoW), sau đó tích hợp chip CoW với chất nền để tạo thành cấu trúc ba lớp Chip, Wafer và Substrate. Công nghệ đóng gói này có thể giảm đáng kể không gian chip và cải thiện năng suất đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng và chi phí.