Teknologi pengemasan CoWoS membantu meningkatkan kinerja chip

CoWoS adalah teknologi pengemasan 2.5D dan 3D yang inovatif. Pertama-tama, teknologi ini menghubungkan chip (seperti partikel inti komputasi dan penyimpanan) ke interposer silikon (wafer silikon) melalui proses pengemasan Chip on Wafer (CoW), lalu mengintegrasikan chip CoW dengan substrat untuk membentuk struktur tiga lapis Chip, Wafer, dan Substrat. Teknologi pengemasan ini dapat secara signifikan mengurangi ruang chip dan meningkatkan hasil sekaligus mengurangi konsumsi daya dan biaya.