فناوری بسته بندی CoWoS به بهبود عملکرد تراشه کمک می کند

CoWoS یک فناوری بسته‌بندی 2.5 بعدی و 3 بعدی است که ابتدا تراشه (مانند ذرات هسته محاسباتی و ذخیره‌سازی) را از طریق فرآیند بسته‌بندی Chip on Wafer (CoW) به سیلیکون اینترپوزر متصل می‌کند و سپس تراشه CoW را با زیرلایه و ساختار تراشه‌ای یکپارچه می‌کند. این فناوری بسته بندی می تواند به طور قابل توجهی فضای تراشه را کاهش دهد و عملکرد را بهبود بخشد و در عین حال مصرف برق و هزینه را کاهش دهد.