טכנולוגיית אריזה CoWoS עוזרת לשפר את ביצועי השבבים
2024-10-29 17:33
166
CoWoS היא טכנולוגיית אריזה חדשנית של 2.5D ותלת מימד, היא מחברת תחילה את השבב (כגון חלקיקי ליבת מחשוב ואחסון) לסיליקון האינטרפוזיטור (פליקת סיליקון) באמצעות תהליך האריזה של Chip on Wafer (CoW), ולאחר מכן משלבת את שבב CoW עם המצע ליצירת מבנה תלת-שכבתי של שבב ותת-שכבה. טכנולוגיית אריזה זו יכולה לצמצם משמעותית את שטח השבבים ולשפר את התפוקה תוך הפחתת צריכת החשמל והעלות.
