CoWoS შეფუთვის ტექნოლოგია ხელს უწყობს ჩიპის მუშაობის გაუმჯობესებას

CoWoS არის ინოვაციური 2.5D და 3D შეფუთვის ტექნოლოგია, ის ჯერ აკავშირებს ჩიპს (როგორიცაა გამოთვლითი და შესანახი ბირთვის ნაწილაკები) სილიკონის ინტერპოზერთან (სილიკონის ვაფლი) Chip on Wafer (CoW) შეფუთვის პროცესის საშუალებით, შემდეგ კი აერთიანებს CoW ჩიპს სუბსტრატთან და სამფენიანი სტრუქტურის შესაქმნელად. ამ შეფუთვის ტექნოლოგიას შეუძლია მნიშვნელოვნად შეამციროს ჩიპის სივრცე და გააუმჯობესოს მოსავლიანობა, ხოლო ენერგიის მოხმარება და ღირებულება შემცირდეს.