Runxin Technology e Qiyi Moore hanno firmato un accordo di servizio di confezionamento di integrazione eterogenea CoWoS-S

Il 28 ottobre Runxin Technology ha annunciato di aver firmato un accordo con Sigmaintell sui servizi di packaging di integrazione eterogenea CoWoS-S. In base all'accordo, Runxin Technology fornirà il progetto di confezionamento CoWoS-S per Singularity Moore, integrerà le risorse del chip quali archiviazione e calcolo e completerà il confezionamento, i test e il tape-out in un impianto di confezionamento avanzato. Runxin Technology aiuterà inoltre SGD Moore a reperire fabbriche di confezionamento avanzate e altre risorse di supporto per chip che soddisfino le sue esigenze. La consegna del primo lotto di chip informatici è prevista per marzo 2025.