Runxin Technology và Qiyi Moore đã ký thỏa thuận dịch vụ đóng gói tích hợp không đồng nhất CoWoS-S

Runxin Technology thông báo rằng họ đã ký thỏa thuận với Sigmaintell về dịch vụ đóng gói tích hợp không đồng nhất CoWoS-S vào ngày 28 tháng 10. Theo thỏa thuận, Runxin Technology sẽ cung cấp dự án đóng gói CoWoS-S cho Singularity Moore, tích hợp các tài nguyên chip như lưu trữ và điện toán, đồng thời hoàn thiện khâu đóng gói, thử nghiệm và dán nhãn trong một nhà máy đóng gói tiên tiến. Runxin Technology cũng sẽ hỗ trợ SGD Moore tìm kiếm các nhà máy đóng gói tiên tiến và các nguồn chip hỗ trợ khác đáp ứng nhu cầu của công ty. Lô chip máy tính đầu tiên dự kiến ​​sẽ được giao vào tháng 3 năm 2025.