Runxin Technology dan Qiyi Moore menandatangani perjanjian perkhidmatan pembungkusan integrasi heterogen CoWoS-S

Runxin Technology mengumumkan bahawa ia telah menandatangani perjanjian dengan Sigmaintell mengenai perkhidmatan pembungkusan integrasi heterogen CoWoS-S pada 28 Oktober. Menurut perjanjian itu, Teknologi Runxin akan menyediakan projek pembungkusan CoWoS-S untuk Singularity Moore, menyepadukan sumber cip seperti penyimpanan dan pengkomputeran, dan pembungkusan lengkap, ujian dan pita keluar dalam kilang pembungkusan termaju. Teknologi Runxin juga akan membantu SGD Moore dalam mencari kilang pembungkusan termaju dan sumber cip sokongan lain yang memenuhi keperluannya. Penghantaran kumpulan pertama cip pengkomputeran dijadualkan pada Mac 2025.