Historial de desarrollo de los productos de control de dominio de Hirain

109
En enero de 2021, la ADCU de Hirain integró la plataforma SoC de procesamiento de reconocimiento visual Mobileye EyeQ4®, que ejecuta algoritmos de procesamiento de imágenes Mobileye integrados. En noviembre de 2022, la segunda generación de ADCU admitirá 11V5R y adoptará una arquitectura de chip TDA4 dual. Los productos de la plataforma informática para vehículos HPCHPC 2020 utilizan dos chips de alto rendimiento, TI TDA4 e Infineon TC397, equipados con dos sistemas operativos, Linux y RTOS, e integran dos tipos de middleware, AutoSAR y un marco de aplicación desarrollado internamente (AF).