হিরাইন ডোমেইন নিয়ন্ত্রণ পণ্যের উন্নয়ন ইতিহাস

২০২১ সালের জানুয়ারিতে, হিরাইনের ADCU Mobileye EyeQ4® ভিজ্যুয়াল রিকগনিশন প্রসেসিং SoC প্ল্যাটফর্মকে একীভূত করে, যা বিল্ট-ইন Mobileye ইমেজ প্রসেসিং অ্যালগরিদম চালায়। ২০২২ সালের নভেম্বরে, ADCU-এর দ্বিতীয় প্রজন্ম ১১V৫R সমর্থন করবে এবং ডুয়াল TDA৪ চিপ আর্কিটেকচার গ্রহণ করবে। ২০২০ সালের ইন-ভেহিকেল কম্পিউটিং প্ল্যাটফর্ম HPCHPC পণ্যগুলিতে দুটি উচ্চ-কার্যক্ষমতা সম্পন্ন চিপ, TI TDA4 এবং Infineon TC397 ব্যবহার করা হয়েছে, যা দুটি অপারেটিং সিস্টেম, Linux এবং RTOS দিয়ে সজ্জিত এবং দুটি ধরণের মিডলওয়্যার, AutoSAR এবং স্ব-উন্নত অ্যাপ্লিকেশন ফ্রেমওয়ার্ক (AF) সমন্বিত।