Arm与马来西亚签署合作协议，助力本地芯片设计与生产

据报道，Arm公司与马来西亚政府达成一项重要协议，在未来十年内为其提供芯片设计与技术支持，以帮助马来西亚突破芯片封装阶段，进入更具价值的半导体生产领域。马来西亚在全球半导体封装市场占有约10%的份额。根据协议，马来西亚将在十年内向Arm支付2.5亿美元，以获取一系列的半导体技术和授权。马来西亚政府计划借助这些技术帮助本地企业设计自有芯片，并希望在2030年前达到半导体出口1.2兆令吉（约2,700亿美元）的目标。