ASML in imec sodelujeta pri vrhunski tehnologiji vozlišč za podporo raziskav in razvoja pod 2nm

V skladu s pogodbo o sodelovanju bosta ASML in imec izkoristila vrhunske tehnologije vozlišč ASML, kot so 0,55 NA EUV, 0,33 NA EUV, potopitev DUV, optično meroslovje YieldStar ter tehnologije HMI z enim in več žarki, da bi mednarodnemu polprevodniškemu ekosistemu zagotovili najsodobnejšo infrastrukturo za raziskave in razvoj pod 2 nm.