ASML i imec współpracują nad technologią węzłów high-end, aby wspierać prace badawczo-rozwojowe poniżej 2 nm

Na mocy umowy o współpracy ASML i imec wykorzystają zaawansowane technologie węzłowe ASML, takie jak 0,55 NA EUV, 0,33 NA EUV, zanurzenie DUV, optyczną metrologię YieldStar oraz technologie HMI pojedynczej i wielu wiązek, aby zapewnić międzynarodowemu ekosystemowi półprzewodników najnowocześniejszą infrastrukturę badawczo-rozwojową sub-2 nm.