TSMC convida Nvidia e outros para estabelecer uma joint venture e planeja adquirir a fundição da Intel

De acordo com quatro fontes, a TSMC propôs intenções de cooperação à Nvidia, AMD e Broadcom para investirem juntas em uma joint venture para operar a fundição de wafers da Intel. A TSMC será responsável pela operação da unidade de fundição, mas sua participação acionária não excederá 50%.