欧冶半导体成功完成数亿元B2轮融资

2025年3月13日，中国首家专注于智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案的公司欧冶半导体宣布，已经顺利完成数亿元人民币的B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本以及聚合资本共同投资。这标志着欧冶半导体自去年11月份的B1轮融资以来，又完成了一轮新的融资。国投招商、招商致远资本和聚合资本等老股东再次加码，充分展示了他们对公司战略价值的坚定信心和对市场前景的高度认可。