歐冶半導體成功完成數億元B2輪融資

2025年3月13日，中國首家專注於智慧汽車第三代E/E架構AI SoC晶片及解決方案的公司歐冶半導體宣布，已順利完成數億元人民幣的B2輪融資。本輪融資由國投招商、招商致遠資本、聚合資本共同投資。這標誌著歐冶半導體自去年11月的B1輪融資以來，又完成了一輪新的融資。國投招商、招商致遠資本和聚合資本等老股東再次加碼，充分展現了他們對公司策略價值的堅定信心和對市場前景的高度認可。