Η FAW Hongqi και η ZTE συνεργάζονται για την ανάπτυξη τσιπ τεχνητής νοημοσύνης υψηλής απόδοσης

Η FAW Hongqi ανακοίνωσε ότι υπέγραψε συμφωνία συνεργασίας με την ZTE για την από κοινού ανάπτυξη ενός τσιπ τεχνητής νοημοσύνης σύντηξης πολλών τομέων που ονομάζεται "Hongqi No. 1". Αυτό το τσιπ χρησιμοποιεί μια διαδικασία 5nm και αναμένεται να τεθεί σε χρήση το 2025. Θα υποστηρίξει την υλοποίηση της σύντηξης πέντε τομέων και θα έχει σημαντικές βελτιώσεις στην απόδοση στις λογικές λειτουργίες και την απόδοση εικόνας.