FAW Hongqi ve ZTE, yüksek performanslı yapay zeka çipleri geliştirmek için iş birliği yapıyor

FAW Hongqi, ZTE ile "Hongqi 1" adı verilen çok alanlı füzyon yapay zeka çipini ortaklaşa geliştirmek üzere bir işbirliği anlaşması imzaladığını duyurdu. 5nm üretim sürecinden geçen bu çipin 2025 yılında kullanıma sunulması bekleniyor. Beş alanlı füzyonun uygulanmasını destekleyecek ve mantıksal işlemlerde ve görüntü oluşturmada önemli performans iyileştirmeleri sağlayacak.