FAW Hongqi и ZTE си сътрудничат за разработването на високопроизводителни AI чипове

FAW Hongqi обяви, че е подписала споразумение за сътрудничество със ZTE за съвместно разработване на многодомейнен синтезиран AI чип, наречен "Hongqi 1". Този чип използва 5nm процес и се очаква да бъде пуснат в употреба през 2025 г. Той ще поддържа внедряването на сливане на пет домейна и ще има значителни подобрения в производителността при логически операции и изобразяване на изображения.