FAW Hongqi dhe ZTE bashkëpunojnë për të zhvilluar çipa me inteligjencë artificiale me performancë të lartë

FAW Hongqi njoftoi se ka nënshkruar një marrëveshje bashkëpunimi me ZTE për të zhvilluar së bashku një çip AI fusion me shumë domene të quajtur "Hongqi 1". Ky çip përdor një proces 5nm dhe pritet të vihet në përdorim në vitin 2025. Ai do të mbështesë zbatimin e bashkimit me pesë domene dhe do të ketë përmirësime të rëndësishme të performancës në operacionet logjike dhe paraqitjen e imazhit.