FAW Hongqi dan ZTE bekerja sama untuk mengembangkan chip AI berkinerja tinggi

FAW Hongqi mengumumkan telah menandatangani perjanjian kerja sama dengan ZTE untuk bersama-sama mengembangkan chip AI fusi multi-domain yang disebut "Hongqi No. 1". Chip ini menggunakan proses 5nm dan diharapkan mulai digunakan pada tahun 2025. Ini akan mendukung penerapan fusi lima domain dan memiliki peningkatan kinerja yang signifikan dalam operasi logis dan rendering gambar.