FAW Hongqi এবং ZTE উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন AI চিপ তৈরিতে সহযোগিতা করছে

FAW Hongqi ঘোষণা করেছে যে তারা "Hongqi No. 1" নামে একটি মাল্টি-ডোমেন ফিউশন AI চিপ যৌথভাবে তৈরি করার জন্য ZTE এর সাথে একটি সহযোগিতা চুক্তি স্বাক্ষর করেছে। এই চিপটি ৫nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করে এবং ২০২৫ সালে এটি ব্যবহার করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে। এটি পাঁচ-ডোমেন ফিউশন বাস্তবায়নে সহায়তা করবে এবং লজিক্যাল অপারেশন এবং ইমেজ রেন্ডারিংয়ে উল্লেখযোগ্য কর্মক্ষমতা উন্নতি করবে।