FAW Hongqi და ZTE თანამშრომლობენ მაღალი ხარისხის AI ჩიპების შესაქმნელად

FAW Hongqi-მ გამოაცხადა, რომ მან ხელი მოაწერა თანამშრომლობის ხელშეკრულებას ZTE-თან ერთობლივად განავითაროს მრავალდომენიანი შერწყმა AI ჩიპი სახელწოდებით "Hongqi 1". ეს ჩიპი იყენებს 5 ნმ პროცესს და სავარაუდოდ 2025 წელს გამოიყენებს. ის ხელს შეუწყობს ხუთ დომენიანი შერწყმის განხორციელებას და აქვს მნიშვნელოვანი გაუმჯობესება ლოგიკურ ოპერაციებში და გამოსახულების რენდერში.