现代Mobis完成软件定义汽车核心部件汽车半导体的内部设计并开始量产

现代Mobis已完成软件定义汽车（SDV）核心部件汽车半导体的内部设计，并将开始量产。该公司计划在今年年底前在美国硅谷建立研究基地，以增强技术能力并确保汽车半导体技术。该公司于 3 月 18 日宣布，已完成用于电气化、电子和灯具等核心部件的半导体的研发和可靠性验证，并将于今年上半年开始量产。