現代Mobis完成軟體定義汽車核心零件汽車半導體的內部設計並開始量產

現代Mobis已完成軟體定義汽車（SDV）核心零件汽車半導體的內部設計，並將開始量產。該公司計劃在今年年底前在美國矽谷建立研究基地，以增強技術能力並確保汽車半導體技術。該公司於 3 月 18 日宣布，已完成用於電氣化、電子和燈具等核心部件的半導體的研發和可靠性驗證，並將於今年上半年開始量產。