TSMC·삼성·인텔, 2nm 공정 양산 본격화

세계 3대 웨이퍼 파운드리인 TSMC, 삼성, 인텔은 모두 올해 2nm 공정 양산을 시작할 계획이다. 시장조사 기관 트렌드포스에 따르면, TSMC가 2nm 공정 분야에서 선두를 달릴 것으로 예상된다. 삼성은 3nm 공정에서 GAA(Gate-All-Around) 아키텍처를 도입했지만, 2nm Exynos 2600 프로세서의 시험 생산 수율은 약 30%에 불과합니다. 비교해 보면 TSMC의 2nm 공정도 처음으로 GAA 아키텍처를 채택했지만, 수율 면에서는 삼성의 두 배에 달한다. 인텔의 경우, 18A 공정은 타사 고객을 위한 준비가 되었으며, 2025년 상반기에 설계 시험 생산이 완료될 것으로 예상됩니다.