TSMC, Samsung e Intel iniciarão produção em massa do processo de 2 nm

TSMC, Samsung e Intel, as três maiores fundições de wafers do mundo, planejam iniciar a produção em massa do processo de 2 nm este ano. De acordo com a empresa de pesquisa de mercado TrendForce, espera-se que a TSMC assuma a liderança no processo de 2 nm. Embora a Samsung tenha introduzido a arquitetura gate-all-around (GAA) em seu processo de 3 nm, o rendimento da produção experimental de seu processador Exynos 2600 de 2 nm é de apenas 30%. Em comparação, embora o processo de 2 nm da TSMC também tenha adotado a arquitetura GAA pela primeira vez, sua taxa de rendimento é o dobro da Samsung. Para a Intel, seu processo 18A está pronto para clientes terceirizados e deve concluir a produção de teste de design no primeiro semestre de 2025.