TSMC, Samsung и Intel начнут массовое производство по 2-нм техпроцессу

Три крупнейших в мире производителя пластин — TSMC, Samsung и Intel — планируют в этом году начать массовое производство по 2-нм техпроцессу. По данным исследовательской компании TrendForce, ожидается, что TSMC станет лидером в области 2-нм техпроцесса. Хотя Samsung внедрила архитектуру gate-all-around (GAA) в свой 3-нм техпроцесс, выход пробного производства ее 2-нм процессора Exynos 2600 составляет всего около 30%. Для сравнения, хотя 2-нм техпроцесс TSMC также впервые принял архитектуру GAA, его процент выхода годных в два раза выше, чем у Samsung. Процесс Intel 18A готов для сторонних заказчиков, и ожидается, что опытно-конструкторское производство будет завершено в первой половине 2025 года.