TSMC, Samsung và Intel sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình 2nm

TSMC, Samsung và Intel, ba nhà máy đúc wafer lớn nhất thế giới, đều có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình 2nm trong năm nay. Theo công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, TSMC dự kiến ​​sẽ dẫn đầu trong quy trình 2nm. Mặc dù Samsung đã giới thiệu kiến ​​trúc cổng toàn phần (GAA) trên quy trình 3nm của mình, nhưng năng suất sản xuất thử nghiệm bộ xử lý Exynos 2600 2nm của hãng chỉ đạt khoảng 30%. Trong khi đó, mặc dù quy trình 2nm của TSMC cũng áp dụng kiến ​​trúc GAA lần đầu tiên nhưng năng suất lại gấp đôi so với Samsung. Đối với Intel, quy trình 18A của hãng đã sẵn sàng cho khách hàng bên thứ ba và dự kiến ​​hoàn tất sản xuất thử nghiệm thiết kế vào nửa đầu năm 2025.