TSMC, Samsung dan Intel akan memulai produksi massal proses 2nm

TSMC, Samsung dan Intel, tiga pabrik pengecoran wafer terbesar di dunia, semuanya berencana untuk memulai produksi massal proses 2 nm tahun ini. Menurut firma riset pasar TrendForce, TSMC diharapkan memimpin dalam proses 2nm. Meskipun Samsung telah memperkenalkan arsitektur gate-all-around (GAA) pada proses 3nm-nya, hasil produksi uji coba prosesor Exynos 2600 2nm-nya hanya sekitar 30%. Sebagai perbandingan, meskipun proses 2nm TSMC juga mengadopsi arsitektur GAA untuk pertama kalinya, tingkat hasilnya dua kali lipat dari Samsung. Bagi Intel, proses 18A-nya sudah siap untuk pelanggan pihak ketiga dan diharapkan menyelesaikan uji coba produksi desain pada paruh pertama tahun 2025.