斯科车规级SiC芯片模组项目进入试生产阶段

斯科车规级SiC芯片模组项目目前已进入试生产阶段，计划总投资10亿元人民币。该项目位于苏州太湖科学城功能片区，建筑面积约1.1万平方米，预计建成后将具备年产240万套SiC半桥模块的生产能力。