牛芯半导体完成C+轮融资

近日，牛芯半导体完成了C+轮融资，出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金等。牛芯半导体成立于2020年，专注于接口IP的开发和授权，致力于成为全球领先的IP供应商。