长电科技在上海临港新片区建设先进封装基地

长电科技在上海临港新片区投资建设一个大规模的先进封装基地，专注于车规芯片成品的生产。该项目占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，预计2025年初完工。建成后，这将成为长电科技在中国建设的首条智能化“黑灯工厂”生产线，并将成为中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造的标杆工厂。