国内首条先进半导体复合衬底产线通线

国内首条先进半导体复合衬底产线已成功投产，填补了国内空白，有效解决了国内先进半导体复合衬底材料短缺的问题。该产线由青禾晶元公司投资建设，首期产能规模为3万片，未来计划达到15万片。青禾晶元创始人母凤文博士在先进半导体复合衬底领域已有10年的研究经验。