英特尔因财务困境推迟马来西亚最大先进芯片封装工厂的建设
财务
芯片
马来西亚
封装
工厂
设备
订单
2025-04-01 20:10
520
据知情人士透露,英特尔原计划在马来西亚建造其最大的先进芯片封装工厂,但因电脑需求疲软及其自身财务困境,工厂建设和设备订单已被推迟。工厂建设已经完成,但英特尔搁置了安装设备的计划。
Prev:亿咖通科技完成首次公开发行
Next:2025年3月重卡市场销量小幅下滑,电动车销量大增
快报
一手资料
数据
个人中心