인텔, 재정난으로 말레이시아 최대 첨단 칩 패키징 공장 건설 연기

인텔은 말레이시아에 자사 최대 규모의 첨단 칩 패키징 공장을 건설할 계획이었지만, 사정을 잘 아는 소식통에 따르면 컴퓨터 수요 감소와 자사의 재정난으로 인해 건설 및 장비 주문이 지연됐다. 공장 건설은 완료되었지만 인텔은 장비 설치 계획을 보류했습니다.