Intel hoãn xây dựng nhà máy đóng gói chip tiên tiến lớn nhất Malaysia do khó khăn về tài chính

Intel Corp. đã có kế hoạch xây dựng nhà máy đóng gói chip tiên tiến lớn nhất tại Malaysia, nhưng đơn đặt hàng xây dựng và thiết bị đã bị trì hoãn do nhu cầu máy tính yếu và khó khăn tài chính của công ty, theo những người hiểu rõ vấn đề này. Việc xây dựng nhà máy đã hoàn tất, nhưng Intel đã gác lại kế hoạch lắp đặt thiết bị.