联电在新加坡扩建新厂，预计提升产能至每年超100万片12吋晶圆

联电于4月1日在新加坡举行了新厂的扩建开幕典礼，新厂的第一期将于2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。新厂将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，主要提供用于通讯、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。