聯電在新加坡擴建新廠，預計提升產能至每年超100萬片12吋晶圓

聯電於4月1日在新加坡舉行了新廠的擴建開幕典禮，新廠的第一期將於2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。新廠將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，主要提供用於通訊、物聯網（IoT）、車用和人工智慧（AI）創新領域的半導體晶片。