UMC mở rộng nhà máy mới tại Singapore, dự kiến ​​tăng công suất sản xuất lên hơn 1 triệu tấm wafer 12 inch mỗi năm

UMC đã tổ chức lễ khánh thành việc mở rộng nhà máy mới tại Singapore vào ngày 1 tháng 4. Giai đoạn đầu tiên của nhà máy mới sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2026 và dự kiến ​​sẽ tăng tổng công suất sản xuất của Singapore Fab 12i của UMC lên hơn 1 triệu tấm wafer 12 inch mỗi năm. Nhà máy mới sẽ trở thành một trong những nhà máy đúc wafer bán dẫn tiên tiến nhất của Singapore, chủ yếu cung cấp chip bán dẫn sử dụng trong các lĩnh vực đổi mới truyền thông, Internet vạn vật (IoT), ô tô và trí tuệ nhân tạo (AI).