小米汽车IGBT与MOS管数量揭秘

近期，小米SU7的发布引发了广泛关注。据悉，小米SU7在主驱动、车载电源、热管理和充电网络等方面均采用了碳化硅芯片。根据业内分析，小米SU7的SiC MOSFET使用量相当可观。单电机版本大约使用了64颗，其中主驱动约36颗，OBC约14颗，高压DC-DC约8颗，空压机电控约6颗。双电机版本则使用了约112颗，其中包括主驱动48颗，辅驱动36颗，OBC约14颗，高压DC-DC约8颗，空压机电控约6颗。此外，充电桩和PTC等环节也使用了一定数量的IGBT与MOS管。