东风汽车DF30国产高性能MCU芯片完成首次流片验证

东风汽车宣布其全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已成功通过首次流片验证，并计划明年开始量产。DF30是基于自主开源RISC-V多核架构开发的首款高性能车规级MCU芯片，采用40nm车规工艺，实现了全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D。这款芯片已通过295项严格测试，并将适配国产自主AUTOSAR汽车软件操作系统，预期将在动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域广泛应用。