동풍자동차, 국산 고성능 MCU 칩 DF30, 첫 테이프아웃 검증 완료

동풍자동차는 국내에서 생산되고 독립적으로 제어 가능한 고성능 자동차용 MCU 칩 DF30이 첫 번째 테이프 아웃 검증을 성공적으로 통과했으며 내년에 양산을 시작할 계획이라고 발표했습니다. DF30은 독립적인 오픈 소스 RISC-V 멀티코어 아키텍처를 기반으로 개발된 최초의 고성능 자동차용 MCU 칩입니다. 40nm 자동차 등급 공정을 채택하고, 전체 공정 국내 폐쇄 루프를 실현했으며, ASIL-D의 기능 안전 수준을 갖추고 있습니다. 이 칩은 295가지의 엄격한 테스트를 통과했으며, 국내에서 생산되는 AUTOSAR 자동차 소프트웨어 운영 체제에 적용될 예정입니다. 이는 전력 제어, 차체 섀시, 전자 정보, 운전자 지원 등 다양한 분야에 널리 활용될 것으로 기대됩니다.