Intel et TSMC concluent un accord préliminaire pour créer une coentreprise

Selon des personnes proches du dossier, Intel et TSMC ont conclu un accord de coopération préliminaire et prévoient de créer conjointement une coentreprise et d'exploiter conjointement la nouvelle usine de fabrication de puces d'Intel aux États-Unis. Cette initiative, soutenue par la Maison Blanche et le ministère américain du Commerce, vise à aider Intel à saisir davantage d’opportunités dans le domaine des semi-conducteurs d’intelligence artificielle et à rattraper son retard dans la concurrence en matière de fabrication de puces. En vertu de l'accord préliminaire, TSMC détiendra environ 20 % de la coentreprise, tandis que les actions restantes seront détenues par Intel et d'autres investisseurs américains.