Intel a TSMC dosáhly předběžné dohody o vytvoření společného podniku

Podle lidí obeznámených s touto záležitostí Intel a TSMC dosáhly předběžné dohody o spolupráci a plánují společně vytvořit společný podnik a společně provozovat nový závod Intel na výrobu čipů ve Spojených státech. Tento krok podporovaný Bílým domem a americkým ministerstvem obchodu má pomoci Intelu využít více příležitostí v oblasti polovodičů umělé inteligence a dohnat konkurenci v oblasti výroby čipů. Podle předběžné dohody bude TSMC držet přibližně 20 % společného podniku, zatímco zbývající akcie budou držet Intel a další američtí investoři.