中茵微电子完成B轮融资，加速推进Chiplet产品研发

中茵微电子近日宣布完成B轮融资，金额超过亿元人民币。本轮融资由国投创业领投，老股东卓源资本等持续加码追投。融资所得资金将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，以加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进。