GAC 그룹, 자동차용 칩 12종 출시

GAC 그룹은 기술의 날 행사에서 자동차용 칩 12개를 출시했습니다. 여기에는 ZTE Microelectronics, Yutai Microelectronics, Renxin Technology, Silergy, Jiuhai, Eswi, Jewatt, Guoxin, Mattel과 공동 개발한 칩이 포함됩니다. 그 중 ZTE 마이크로일렉트로닉스와 공동 개발한 C01 칩은 우리나라 최초의 독자 설계 신세대 16코어 멀티도메인 퓨전 중앙컴퓨팅 처리 칩입니다. Yutai Microelectronics와 공동으로 개발한 G-T01 칩은 국내에서 가장 높은 용량을 갖춘 최초의 자동차용 기가비트 이더넷 TSN 스위칭 칩입니다. 런신테크놀로지와 공동 개발한 G-T02 칩은 최대 16Gbps의 대역폭을 갖춘 세계 최초의 SerDes 칩입니다. Silergy와 함께 개발된 G-K01 칩은 ASIL-D 기능 안전 수준을 충족하는 세계 최초의 6코어 RISC-V 칩입니다. 이러한 칩의 적용 시나리오는 스마트카 전력 관리, 제동, 통합 안전 등 다양한 분야를 포괄합니다.