GAC Group lança 12 chips de nível automotivo

O GAC Group lançou 12 chips de nível automotivo no evento Technology Day, incluindo chips desenvolvidos em conjunto com a ZTE Microelectronics, Yutai Microelectronics, Renxin Technology, Silergy, Jiuhai, Eswi, Jewatt, Guoxin e Mattel. Entre eles, o chip C01 desenvolvido em conjunto com a ZTE Microelectronics é o primeiro chip de processamento central de fusão multidomínio de 16 núcleos de nova geração projetado de forma independente no meu país; o chip G-T01 criado em conjunto com a Yutai Microelectronics é o primeiro chip de comutação Gigabit Ethernet TSN de nível automotivo com a maior capacidade do país; o chip G-T02 desenvolvido em conjunto com a Renxin Technology é o primeiro chip SerDes do mundo com uma largura de banda de até 16 Gbps; o chip G-K01 desenvolvido com a Silergy é o primeiro chip RISC-V de 6 núcleos do mundo que atende ao nível de segurança funcional ASIL-D. Os cenários de aplicação desses chips abrangem vários campos, como gerenciamento de energia de carros inteligentes, frenagem, segurança integrada, etc.