GAC Group släpper 12 kretsar av fordonskvalitet

GAC Group släppte 12 kretsar av fordonsklass vid Technology Day-evenemanget, inklusive chip som utvecklats gemensamt med ZTE Microelectronics, Yutai Microelectronics, Renxin Technology, Silergy, Jiuhai, Eswi, Jewatt, Guoxin och Mattel. Bland dem är C01-chippet som utvecklats gemensamt med ZTE Microelectronics mitt lands första oberoende designade nya generationens 16-kärniga multidomänfusionscentral för bearbetning av datorer; G-T01-chippet som skapats gemensamt med Yutai Microelectronics är det första Gigabit Ethernet TSN-växlingschipet för fordonskvalitet med landets högsta kapacitet; G-T02-chippet utvecklat tillsammans med Renxin Technology är världens första SerDes-chip med en bandbredd på upp till 16Gbps; G-K01-chippet utvecklat med Silergy är världens första 6-kärniga RISC-V-chip som uppfyller ASIL-D funktionssäkerhetsnivån. Applikationsscenarierna för dessa chips täcker flera områden som smart bilenergihantering, bromsning, integrerad säkerhet, etc.